研究單位：國立中央大學  化學工程與材料工程學系
指導教授：吳子嘉 教授
研究生：曾讚憲
研究主題：高可靠度元件抗爬行腐蝕研究及 印刷電路板導線間擴散阻障層之開發
研究摘要：
       文獻指出因為工業發展迅速，大氣中硫化物遽增，導致消費性電子產品所使用之PCB電路板，在不同的Surface Finish，如：OSP、ENIG等，有爬行腐蝕(Creeping Corrosion)的現象產生，且在浸鍍銀(Immersion Silver)作為表面處裡的PCB板上特別嚴重。相較於消費性電子產品，車用零件之可靠度與穩定性要求更高，故希望提高其抵抗爬行腐蝕的能力，我們選用無電鍍鈷(Electroless Cobalt)方法來做PCB板之表面處理，並研究其在車用電子零件的爬行腐蝕行為。
       由於電路板日漸趨向於小線寬製程，所以在電路板上的導線間距越來越近，使得每條銅線間會發生相互擴散造成短路的現象，為防止短路我們選用無電鍍鈷(Electroless Cobalt)作為導線間的擴散阻障層(Diffusion Barrier)，因為其在無鉛銲料(Lead-Free Solder)以及銅導線之間為良好的擴散阻障層，且因為大氣中硫化物對電子零件的影響日益嚴重，故我們也會針對其做爬行腐蝕(Creeping Corrosion)之研究。
研究獎助期間：2016.02-2019.02
研究獎助總額：NTD 1,380,000元整