研究單位：蘇州大學  材料與化學化工學部
指導教授：顧嬡娟 教授
研究生：丁振杰
研究主題：柔性變形PCB用擴鏈雙馬來醯亞胺-環氧樹脂熱固性形狀記憶聚合物的研製
研究摘要：
       與傳統的剛性電子材料相比，柔性電子器件可彎曲、可延展，在空間展開器件的製備中具有潛在的應用優勢。現有的柔性電子器件通常基於宏觀平面設計，限制了其應用發展。形狀記憶聚合物（SMP）作為一種智慧材料，具有形狀可控、模量可調等特點，將SMP引入柔性電子器件，不僅可以更好地調節柔性電子器件的物理性能，還能使其具有複雜的宏觀三維立體結構，從而具有更強大的應用潛力。本文以環氧樹脂（EP）、戊二酸酐（GA）、擴鏈雙馬來醯亞胺樹脂（CBMI）為主要原料製備了高性能熱固性SMP。研究結果表明：所合成的熱固性SMP具有優異的熱穩定性及形變能力；隨著CBMI含量的增加，所製備的SMP熱穩定性逐漸增加；經2-10次的形狀記憶迴圈測試後，SMP的形狀固定率及形狀回復率仍然保持很高，分別為92.6-95.6% 和99.1-99.8%；CBMI-環氧樹脂SMP具有顯著的可調形變能力。
研究獎助期間：2018.09-2021.09
研究獎助總額：RMB 120,000元整