台灣電路板協會115年度 《電路板產學聯合培育碩博士計畫》

一.    依據：本計畫依據台灣電路板協會(以下簡稱TPCA)之PCB學院委員會第九屆第十次會議(108年1月24日)討論提案修正並通過後訂定。

二.    目的：
為鼓勵碩博士班研究生及教授，與企業進行具前瞻性之深入實務研究，故TPCA特制定本辦法，透過《電路板產學聯合培育碩博士計畫》，加強企業與學生研究之連結外，更藉由學生研究來解決企業實務上的難題。

三.    研究主題建議：
1.    針對台灣電路板協會產業發展之需求，以及會員廠商提出之實務面技術難題，透過學校教師、碩博士生與協會合作之互補整合，擬定其論文題目，以建立多年產學合作關係，創造實務型之研究與連結。題目可強調研發成果對於相關產業之重要性與影響力，並協議使用雙方資源以進行論文題目。
2.    其它參考資料：可另行參考TPCA所提供之(1) (2024)台灣PCB產業高階技術發展藍圖；(2)(2025)台灣PCB產業低碳轉型觀測；(3)(2026)台灣PCB產業風險治理策略。

四.    補助內容：
1.    補助名額：本案本年度(115學年)預計補助兩位名額。
2.    補助年限：3學年。
3.    補助金額：
       a. 博士生：每學期新台幣18萬元；其教授：每學期新台幣5萬元
       b. 碩士生：每學期新台幣6萬元；其教授：每學期新台幣3萬元
4.    補助方式：每學期匯款一次。受補助之教授使用協會簽收單，匯款至指定之個人帳戶；學生則為學校領據或協會簽收單。

五.    參與人員說明：
1.    受補助之學生：若合作期間內欲更換研究生，須得協會書面同意。且更換人選僅能為碩士生變更為博士生，不可為博士生變更為碩士生。但人選可維持同一人。受此獎助學金資助之學生，其畢業資格悉依校方碩博士班修業規定、碩博士班研究生學位考試細則及學則為依據。
2.    受補助之教授：通過申請案之教授，作為本案核心人員，參與溝通、討論，並給予學生或TPCA必要之協助。
3.    業界人士：具有TPCA志工身分者、或本產業之會員先進人士，來擔任書面審查、委員會審查、發表會審查等成員。另如因研究所需，教授與學生可透過本會秘書處，與業界人士進行聯繫交流，協助該項研究計畫進行或諮詢。
4.    TPCA秘書處：專案管理人員，負責上述多方協調聯繫事宜。

六.    115年申請與遴選排程說明：
1.    6月：提交申請表：請教授填具申請表、或相關附件(PPT/PDF)，並回傳TPCA(附件一)。截止日：2026.6.30前。
2.    7月：書面初審：TPCA專家/委員，進行書面初審。
3.    8月：PCB學院委員會：出席會議，進行說明，確認通過與否。
4.    9月：TPCA、校方、教授、學生等合約(權利義務)確認事項；確認後即可於新學年開始進行補助，進行定期專案經費補助。
5.    審查依據：研究獨特性、重要性、對產業的價值、未來可行性等。

七.    義務：
1.    期中進度審查：計畫期間須配合出席甲方技術委員會進行專案報告，每年兩次(約為2月、7月)，說明研究進度與產業效益確認。出席報告人員可為教授或研究生、或共同出席。
2.    季刊發表：補助期間須於甲方所發行之電路板季刊完成兩次投稿(不另提供稿費)，若因智慧財產權或保密事項有疑慮者，可另行討論確認之。
3.    公開發表：受補期間內之任一年度將研究成果，於IMPACT研討會進行投稿發表。投稿辦法與相關權利義務，屆時請參照當年度IMPACT研討會之規則。
4.    不定期：如有需要，須出席協會及協會指定之業界專家研討會研究方向及進度。

八.    其他事項：
其他應注意事項如下，屆時將一併與上述相關說明，併入本案之合約內容。
1.    終止：
a.    受補助之教授或學生：若因不可抗力之因素，得以以書面通知，終止本計畫。但應於30日前以書面通知TPCA。
b.    TPCA：若已展開之培育，後續研究內容不符TPCA期望，經TPCA技術發展委員會確認後，將與教授或學生進行調整或終止本合作。
2.    通知：合約所有之通知，除另有約定外，應以書面為之，並以雙掛號郵寄方式，送達合約上所載之地址。
3.    廉潔之遵守：雙方同意於本合約期間應恪遵法令、避免不當行為與利益衝突，以高度之誠信、廉潔等操守行事，任一方違反本條規定，視為該方嚴重違反本合約，他方得立即終止或解除本合約。
4.    期限：計畫合約應有效記載合作之期間，原則為民國115年9月至118年8月，有效期三年。
5.    保密義務：雙方在本合約之期間所提供他方之資料、文件、圖檔等，非經提供方同意，接受方不得任意揭露或提供、轉讓與他人。如本合約經終止或解除，接受方應立即將前開資料返還提供方。
6.    份數：合約乙式貳份，並用印大小章，由雙方各執乙份為憑。本合約如有未盡事宜或變更，應另以書面為之。
7.    其他：除上述內容與本合約必要內容外，受補助之學校、教授、學生，如另有需要新增備註事項，則再與TPCA另行商議修訂之。

九.    相關附件：
1.    申請表：有意申請者請填寫申請表。
2.    研究主題範圍參考：(1) (2024)台灣PCB產業高階技術發展藍圖；(2)(2025)台灣PCB產業低碳轉型觀測；(3)(2026)台灣PCB產業風險治理策略。有意申請者請發送Email至TPCA窗口，將另行寄送提供。
3.    合約：由TPCA將申請通過單位之《申請表》、本計畫之部分內容，一併併入合約內，並與申請通過之單位確認後，始得為完整之合約內容。

十.    諮詢窗口：台灣電路板協會 03-3815659
陳思尹 小姐 #504 irene@tpca.org.tw ；陽浩天 先生 #501 keith@tpca.org.tw