2021亞太電子製造論壇 花絮影片



隨著5G通訊、電動車、智慧物聯網時代的來臨，射頻、光電、元件及電子產業應用需求持續看漲，PCB製造工藝中的“高頻、高速、高電壓厚銅、高階HDI、高多層”五大技術層面，在市場需求下，須達更高標準。

為此，TPCA今年特別規劃了「亞太電子製造論壇」，擘劃“5高技術+  智能再突破，圍繞迎向高頻、高速、高多層、高電壓厚銅、高階HDI大時代之主題，引領産業先進探討5G時代所帶來的技術挑戰與發展機遇。

論壇原定於2021.8.4(三) ~8.5(四) 在深圳舉辦，但由於疫情影響，原實體舉辦的論壇改爲線上直播形式進行。線上線下總計參與人次達836人，感謝講師、所有參與的貴賓先進，以及各贊助商，因為有您的參與挹注，讓本次論壇圓滿成功!

論壇的精彩花絮影片時間段:
「應用趨勢」
00:08 | 01. 5G市場趨勢及對PCB的技術和質量要求_李敬科 PCB行業顧問
00:31 | 02. 中國大陸PCB行業現狀與趨勢_申萬宏源研究楊海燕資深分析師
01:04 | 03. The Growth of Heterogeneous Integration and the Role of Substrate Technologies_AT&S 技術長Ms. Rozalia Beica
01:33 | 04. 5G毫米波芯片的系統集成_吳伯平博士
01:58 | 05. 載板市場趨勢_Prismark 姜旭高博士
02:37 | 06. Market Trends of 5G & System in Package _Yole Développement Team Lead Analyst , Mr. Favier SHOO 
「高端材料」
02:56 | 07. 電動車厚銅 銅箔應用趨勢_諾德投資陳郁弼常務副總裁
03:26 | 08. 5G高頻PCB材料的發展趨勢及挑戰_羅杰斯科技項冬生經理
03:50 | 09. 高解析乾膜解决方案-載板/類載板應用_能動科技杜永杰研發總監
「先進製程」
04:27 | 10. 車用77GHz毫米波段電性能評估方案介紹及應用影響分析_廣東生益科技朱泳名測試高級工程師
05:08 | 11. 新世代低損耗內層鍵合産品組合_安美特(中國)梁有善全球產品支持經理
05:31 | 12. 服務器類高多層板背鑽效能提升技術探討_博敏電子陳世金技術中心總監
05:54 | 2022年展會預告

2022年6月7日-6月9日深圳國際電路板展覽會與亞太電子製造論壇將於深圳國際會展中心(寶安新館)隆重舉辦，期待與您再相見! 感謝業界菁英對本次活動的大力支持！

說明: 此影片內簡報畫面為講師授權，版權所有，翻印必究。