第一章：現行高速厚大板的全新面貌 第二章：5G無線通訊與快速進步的軟板材料 第三章：不到半根頭髮粗的鍍銅盲孔 第四章：銅離子的電化遷移與銅原子的電遷移 第五章：5G電路板設計板材與製程的應變 第六章：5G到來與雲端運算的興盛 第七章：5G到來與光通訊的興起 第八章：5G與宏基站天線模組的碳氫板 第九章：5G無線通訊的PAM4與PIM 第十章：5G行動通訊新術語的說明 第十一章：iPhone7拆解及切片細說 第十二章：劃時代的iPhone7與InFO 第十三章：iPhone12的拆解與細說 第十四章：iPhone13的拆解與細說 第十五章：5G電路板與載板失效分析之1 第十六章：5G電路板與載板失效分析之2 第十七章：5G車板規範與自駕車 附錄：訊號完整性 TPCA會員訂購，歡迎使用會員抵用券，可全額抵扣。 (1)官網訂購，申請會員抵用券，步驟說明: 登入會員系統→點選"抵用券"→點選"新增"輸入欲使用的金額，系統將產生授權碼→請複製授權碼回到付款頁面，輸入抵用券授權碼即可抵用。 (2)書籍訂購單下載，進行訂購，請於書單第二頁右上角親簽以做抵用券使用憑證。
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