第一章 電子構裝技術簡述/第二章 微電子元件概述 第三章 構裝密封的必要性與技術特性/第四章 構裝在系統應用的功能性 第五章 電子構裝的電性表現/第六章 晶片構裝/第七章 散熱管理 第八章 陣列構裝載板的佈線/第九章 電子構裝載板製作技術 第十章 構裝工程/第十一章 構裝材料與製程/第十二章 錫球與錫柱陣列構裝 第十三章 塑膠球陣列構裝/第十四章 晶圓級構裝/第十五章 被動元件 第十六章 光電構裝與整合/第十七章 射頻構裝/第十八章 微機電系統 第十九章 3D-半導體構裝技術/第二十章 構裝的電性測試 第二十一章 構裝可靠度/第二十二章 電路板組裝/第二十三章 組裝後的檢視 TPCA會員訂購,歡迎使用會員抵用券,可全額抵扣。
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