知識庫_會員專屬

　
　 　

2022全球電路板產業觀測重點

　 評析/報告 出版年月：2022-03 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

高階電路板產業推動計畫-高階電路板產品及新興應用發展報告(開放下載)

　 評析/報告 出版年月：2022-02 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

2021Q4台灣PCB產銷調查及營運報告分析

　 評析/報告 出版年月：2022-02 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

2021亞洲PCB產業競爭力研究-日本篇

　 評析/報告 出版年月：2022-01 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

PCB新興應用–低軌衛星與衛星物聯網

　 評析/報告 出版年月：2021-12 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

TMIV海外調研報告-ADVANCED PACKAGING INDUSTRY OVERVIEW

　 評析/報告 出版年月：2021-12 原作者(或 多位作者)：Yole Développement

　

電路板季刊第94期

　 出版年月：2021-12 原作者(或 多位作者)：TPCA

TMIV議題評析-PCB新興應用_Mini LED市場趨勢與技術挑戰

　 評析/報告 出版年月：2021-12 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所