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5G 小型基地台之專利布局分析(開放下載)

　 評析/報告 出版年月：2021-01 原作者(或 多位作者)：經濟部智慧財產局

　

高階印刷電路板之專利布局分析(開放下載)

　 評析/報告 出版年月：2021-01 原作者(或 多位作者)：經濟部智慧財產局

　

2020亞洲PCB產業競爭力研究-疫後日、韓的重整與再生

　 評析/報告 出版年月：2021-01 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

電路板季刊第90期

　 出版年月：2020-12 原作者(或 多位作者)：TPCA

全球載板市場與發展趨勢

　 評析/報告 出版年月：2020-12 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

高階電路板產業推動計畫-高階電路板產品及新興應用發展報告(開放下載)

　 評析/報告 出版年月：2020-12 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

2020Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析

　 評析/報告 出版年月：2020-11 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所

　

RCEP成立對台灣電路板產業影響

　 評析/報告 出版年月：2020-11 原作者(或 多位作者)：工研院 產科國際所