知識庫_會員專屬

　
　 　

2024供應鏈轉移研究_ PCB區域生產競爭力分析

　 評析/報告 出版年月：2024-02 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所

　

電路板季刊第102期

　 出版年月：2024-01 原作者(或 多位作者)：TPCA

電路板季刊第102期

　 出版年月：2024-01 原作者(或 多位作者)：TPCA

全球電路板產業淨零碳排趨勢盤點與減碳研析

　 評析/報告 出版年月：2024-01 原作者(或 多位作者)：資訊工業策進會、工業技術研究院

　

2024全球電路板產業趨勢展望與關鍵議題

　 評析/報告 出版年月：2024-01 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所

　

WECC Global PCB Production Report For 2022

　 評析/報告 出版年月：2024-01 原作者(或 多位作者)：WECC

　

可程式3D異質集成技術計畫(少量多樣、無人機、運動科技、HPC探討)

　 評析/報告 出版年月：2024-01 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所

　

2023 Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析

　 評析/報告 出版年月：2023-12 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所