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2023全球軟板產業掃描與發展動態

　 評析/報告 出版年月：2023-08 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所

　

2023供應鏈轉移研究_主要終端產品製造商全球佈局與動態

　 評析/報告 出版年月：2023-08 原作者(或 多位作者)：工研院產科所

　

2023日韓PCB產業動態觀測

　 評析/報告 出版年月：2023-07 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所

　

2023Q1台灣PCB產銷調查及營運報告分析

　 評析/報告 出版年月：2023-06 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所

　

電路板季刊第99期

　 出版年月：2023-05 原作者(或 多位作者)：TPCA

PCB廠務設施與製程設備節能減碳指引

　 出版年月：2023-05 原作者(或 多位作者)：TPCA、工研院機械所、工研院產科所

　

2023全球載板產業掃描與發展動態

　 評析/報告 出版年月：2023-05 原作者(或 多位作者)：工研院產科國際所

　

PCB Investment in S.E. Asia

　 評析/報告 出版年月：2023-04 原作者(或 多位作者)：Dr. Hayao Nakahara